기존 Tlv803mdbzr 감독자 오픈 드레인 또는 오픈 콜렉터 칩 IC Tlv803
제품 단위당 포장 크기 10.00cm*10.00cm*10.00cm 제품 단위당 총중량 0.100kg 기존 TLV803MDBZR Supervisor 오픈 드레인 또는 오픈 컬렉터 칩 IC TLV803BOM 서비스 제공
설명
기본정보
모델 번호. | TLV803MDBZR |
일반 | Einfacher 재설정/전원 켜기 재설정 |
모니터링되는 전압 수 | 1 |
전압 - 임계값 | 4,38V |
산출 | 오픈 드레인 또는 오픈 콜렉터 |
기본값으로 재설정 | 액티브 로우 |
시간 초과 재설정 | 최소 120ms |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C(타) |
패키지/여행가방 | to-236-3, Sc-59, Sot-23-3 |
기본상품번호 | Tlv803 |
운송 패키지 | 기준 |
사양 | 기준 |
기원 | 원래의 |
생산 능력 | 10000 조각/일 |
포장 및 배송
제품 단위당 포장 크기: 10.00cm * 10.00cm * 10.00cm. 제품 단위당 총 중량: 0.100kg상품 설명
기존 TLV803MDBZR 수퍼바이저 오픈 드레인 또는 오픈 콜렉터 칩 IC TLV803BOM 서비스 제공 / 100,000가지 이상의 전자 부품일반 | 설명 |
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범주 | 집적회로(IC) 에너지 관리(PMIC) 상사 |
패키지 | 테이프 및 릴(TR) 커팅밴드(CT) |
상품상태 | 활동적인 |
Digi-Key 프로그래밍 가능 | 확인되지 않음 |
일반 | Einfacher 재설정/Power-On-Reset |
모니터링되는 전압 수 | 1 |
전압 - 임계값 | 4,38V |
산출 | 오픈 드레인 또는 오픈 콜렉터 |
기본값으로 재설정 | 액티브 로우 |
시간 초과 재설정 | 최소 120ms |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C(타) |
체결방식 | 표면 실장 |
패키지/여행가방 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
공급자의 장치 패키지 | SOT-23-3 |
기본상품번호 | TLV803 |
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