2023년 글로벌 광전자 부품 시장 보고서: 레이저 다이오드의 적용 증가로 성장 촉진

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더블린, June 06, 2023 (GLOBE NEWSWIRE) -- "글로벌 광전자 부품 시장 규모, 점유율 및 산업 동향 분석 보고서: 재료별, 애플리케이션별, 구성 요소별(센서, LED, 레이저 다이오드 및 적외선 부품), 업종별, 지역별 전망 및 전망별 '2023~2029년' 보고서가 추가되었습니다.ResearchAndMarkets.com의글로벌 광전자 부품 시장 규모는 2029년까지 609억 달러에 도달하여 예측 기간 동안 CAGR 5.0%의 시장 성장으로 증가할 것으로 예상됩니다.

주요 시장 참여자

보고서에 소개된 회사 목록:

하마마츠 포토닉스 주식회사

오스람 GmbH(AMS AG)

티티전자 PLC

비쉐이 인터테크놀로지, Inc.

온세미컨덕터(주)

크리 주식회사(SMART Global Holdings, Inc.)

TRUMPF GmbH + Co. KG

아픈 AG

브로드컴, Inc.

삼성전자주식회사(삼성그룹)

광전자공학으로 알려진 전자 부품은 빛을 감지하고 조절할 수 있을 뿐만 아니라 전기 자극을 가시광선이나 적외선 에너지 또는 그 반대로 변환할 수 있는 부품입니다. 태양광 전원 공급 장치, 전기 눈, 모니터 및 제어 회로, 광섬유 통신 시스템에 활용됩니다. 광전자 부품은 양자 캐스케이드 레이저 및 주입 레이저 다이오드의 유도 방출에 사용됩니다.

안전, 패키징 및 디지털 이미징 시스템을 위해 이미지 센서 및 LED와 같은 광전자 부품이 사용됩니다. 광전자 부품의 낮은 전력 소비와 카메라 및 자동차에서 적외선 전자 장치의 사용 증가로 인해 광전자 부품에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 광전자 공학 분야는 때때로 광전자 공학이라고도 알려져 있습니다. 전자 이미지 센서를 기본으로 사용하는 이미징 감지기, 전기 절연을 유지하면서 아날로그 또는 디지털 신호를 전송하는 광절연체 및 기타 유사한 장치는 광전자 장치의 예입니다. 레이저 기술, 광섬유 통신 및 기타 형태의 광학 계측은 광전자 장치가 사용되는 분야 중 일부에 불과합니다. 반도체 재료는 광전자 공학의 주요 구성 요소입니다. 이는 가시광선 및 근적외선과 같은 빛을 흡수하는 데 적합한 밴드갭 에너지를 가지며, 불완전한 전기 전도성도 이러한 응용 분야에 중요합니다. 그러나 외부 광전 효과를 이용하는 일부 광검출기를 제외하면 유전체는 두 가지 측면 모두에서 사용하기 어렵고 금속은 주로 도체로 사용됩니다. 실리콘 및 게르마늄과 같은 간접 밴드 갭 재료는 흡수를 활용하기에 충분한 경우가 많습니다. 예를 들어 광검출기의 프로세스이지만 일반적으로 빛을 생성하는 데는 적합하지 않습니다. 다양한 종류의 솔루션이 발견되었지만 이는 실리콘 포토닉스에 있어 중요한 과제입니다. 직접 밴드 갭 구성 요소, 특히 인듐 인화물 및 갈륨 비소와 같은 III-V 유형의 구성 요소는 레이저 다이오드와 같은 대부분의 방출 장치의 기초입니다.시장 성장 요인

레이저 다이오드의 적용 증가레이저 생성에서 레이저 다이오드는 파이버 Blu-ray/DVD 레코더부터 인쇄, 네트워킹 및 바코드 판독기에 이르기까지 모든 분야에 응용되는 일반적인 광전자 부품입니다.

또한, 전자 장치의 광범위한 사용으로 인해 기존 디스플레이 기술이 발전하게 되었고, 고객은 더 높은 해상도와 효율성을 갖춘 디스플레이를 요구하게 되었으며, 이는 광전자공학 부문의 성장을 촉진하고 전자 장치에 대한 수요를 촉진하고 있습니다.

절단, 용접, 제조 등 다양한 응용 분야에서 고출력 레이저는 산업 부문에서 수요가 높습니다. 따라서 레이저 다이오드의 발전이 증가하면 예측 기간 동안 시장 수요가 높아질 것으로 예상됩니다.